中腾的一系列产品，包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、活性硅微粉、球形硅微粉、圆角硅微粉、电子级玻璃粉适用于电子与电器领域。根据客户需求，我司可以向客户提供产品改进和使用方案。 

1)环氧塑封料（EMC）

电子与电器领域中的电子器件通常采用环氧塑封料（EMC）进行封装，中腾系列产品可作为填料应用在环氧塑封料中，可以增加元件强度和导热性，节约树脂 降低成本; 如结晶硅微粉、熔融硅微粉、活性硅微粉、球形硅微粉、圆角硅微粉系列粉体材料可作为常规用途的优良填充料。另外，球形硅微粉因其具有高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于高等半导体器件封装。尤其是控制粗大粒子的球形硅微粉，还可用于窄间隙封装的环氧塑封料，以及底部填充（Underfiller）、球形封装(Globe top)等液体封装树脂的填充料和各种树脂基板(Substrate)用填料。

2)集成电路（IC）

 电子与电器领域中的电容、电阻等器件采用了环氧包封料进行封装。中腾硅微粉系列产品是环氧包封料常用添加材料。

3)覆铜板CCL

电子与电器领域中的印刷电路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉、球形硅微粉可作为填充料，改善覆铜板的耐热性和可靠性，使产品强度更大，导热性更好 降低集成电路出现源误差可能性 :中腾超细结晶、熔融硅微粉和球形硅微粉系列产品可作为覆铜板填料。

4)印刷电路板PCB

印刷电路板油墨是电子线路板须的保护材料。中腾超细硅微粉系列和球形硅微粉可作为填料 为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性。

5)热界面材料

电子产品的小型化使得热管理非常必要。热界面材料（TIM）可以填补电子产品组件接触面不平整引起的空气间隙，从而使散热能力得以提高。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面材料，而超细结晶、熔融硅微粉、球形硅微粉等可作为填料，是导热垫片或导热硅脂的重要组成部分。

6)光导纤维

随着微电子工业的迅猛发展，不仅要求对其超细，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。光纤通信是一种现代化的通信手段，它可以提供大容量、高速度、高质量的通信服务。光纤通信所使用的光缆，其主要部件为光导纤维。中腾系列球形硅微粉具有表面光滑、比表面积大、硬度大、化学性能稳定、膨胀系数小、滚动性好、机械性能优良、高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低杂质、低摩擦系等独特的性能。可成为制造光导纤维的填材料料。